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導(dǎo)讀 8月21日消息,有米粉催盧偉冰趕緊打磨RedmiK70,按照慣例,這款新品會(huì)在今年年底登場(chǎng)。據(jù)悉,RedmiK70系列已經(jīng)現(xiàn)身IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)。其中標(biāo)準(zhǔn)版K...8月21日消息,有米粉催盧偉冰“趕緊打磨RedmiK70”,按照慣例,這款新品會(huì)在今年年底登場(chǎng)。
據(jù)悉,RedmiK70系列已經(jīng)現(xiàn)身IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)。其中標(biāo)準(zhǔn)版K70型號(hào)是2311DRK48C,Pro版型號(hào)是23113RKC6C。
根據(jù)披露的信息,K70系列和上一代K60系列一樣,標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版本都是搭載高通移動(dòng)平臺(tái)。其中標(biāo)準(zhǔn)版搭載高通驍龍8Gen2,Pro版搭載最新的高通驍龍8Gen3,這將是盧偉冰打造的2024年旗艦焊門(mén)員。
不僅如此,K70系列將延續(xù)2K屏優(yōu)勢(shì),兩款機(jī)型都是國(guó)產(chǎn)2K直屏,形態(tài)預(yù)計(jì)是中置挖孔。
更重要的是,K70系列也取消了屏幕塑料支架,屏幕和中框無(wú)縫銜接,質(zhì)感更高、邊框更窄,屏占比更高,視覺(jué)觀感更好。
按照慣例,RedmiK70系列將會(huì)延續(xù)極致性價(jià)比的定位,其定價(jià)值得期待。
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